清华大学汪玉教授则从硬件层面介绍了人工智能芯片的现状与趋势。他表示，“目前AI芯片行业正处于百花齐放的阶段，预计未来5到10年，是一个应用驱动的片上系统时代。很多大公司会选择购买通用芯片，但同时也不会放弃做自己芯片的权利。这是一个很明确的趋势，而在这样一个趋势下，生态系统的构建对人工智能行业极为关键。同时边缘计算芯片(例如车、基站等)的定义还不清晰，还有比较大的发展空间。人工智能是需要长期投入的研究项目，应该打好基础，进行产学研深度结合，构建适合人工智能发展的生态系统。”

 

5G方兴未艾，6G提上日程

 

 

中国信息通信科技集团有限公司副总经理、无线移动通信国家重点实验室主任陈山枝博士

 

而在谈及5G通信技术时，中国信息通信科技集团有限公司副总经理、无线移动通信国家重点实验室主任陈山枝博士分享了他对于5G商业应用和产业发展的深度思考。他指出：“在广大技术研发工程师的努力下，中国5G市场发展已经取得了一系列阶段性成果，2020年将进入规模商用。未来5G市场发展的关键要素主要是开发有潜力的行业应用、强化相关芯片的设计制造能力以及增强国际市场影响力。”此外，他还表示，5G虽然方兴未艾，但6G前沿通信技术研发也已起步，中国通信市场正在“大步快跑”。

 

深刻洞见，硬核技术，你方唱罢我登场

 

如果说主论坛演讲分享的是开发者大会的思想深度，那么之后硬核技术的分论坛则展现了开发者大会的技术广度。本届大会共设立了5大分论坛，分别围绕5G通信与数据中心、机器学习、物联网+人工智能（AIoT）、汽车电子等热门应用展开讨论，吸引了各个领域的众多开发者们展示其创新成果如何真正改变世界。

 

“移动5G计算及大数据计算”是本届最为热门的讨论话题之一，半导体产业的芯片设计领域正在经历一波新浪潮，对于海量数据的收集、学习、实时处理以及传输都在推动芯片及其设计流程的创新，同时不断刷新的先进工艺节点也对芯片设计流程的效率和收敛性提出了更高的要求。新思科技革命性的Fusion技术将市场领先的最佳逻辑综合、布局布线、行业金牌signoff分析工具、新一代可测性设计技术进行整合，重新定义了传统的工具界限，最大程度减少迭代次数。此外，为了应对不断增加的芯片设计复杂度，新思科技应对用户需求，推出业界仿真速度最快的硬件加速器ZeBu、原型验证加速平台HAPS等，让超大规模的系统级软硬件协同验证不再只是梦想，让用户能够更快将芯片投入市场。

 

随着越来越多的开发者开始探索如何在各个领域应用人工智能技术，“人工智能与机器学习”分论坛也吸引了众多开发者的参与。在这一分论坛上，来自国际芯片巨头和国内初创企业的开发者们共聚一堂，共同研究人工智能芯片开发的挑战与解决方案，思考人工智能这一足以革新人类社会基本模式的技术的未来发展方向。新思科技正在与全球各细分市场众多领先的人工智能芯片供应商合作，提供内存接口IP、包含TCAM和多端口内存的片上SRAM编译器、400G超大规模数据中心56G PHY IP及帮助用户快速设计出自主专用处理器及全套工具链的开发工具ASIP等。

 

“人工智能与物联网的跨界结合”是目前物联网领域最前沿的发展方向之一，本届大会所设的物联网分论坛便主要围绕“AIoT”这一概念在相关芯片和系统的设计层面展开讨论，开发者们就如何利用最先进的设计工具实现人工智能与物联网的融合分享了各自的开发经验。

 

作为芯片最大的应用场景之一，汽车电子始终是开发者们汇聚的热门领域。在“汽车电子”分论坛上，开发者们展示了各自的汽车智能化解决方案，研究了如何在系统复杂程度不断增加的条件下，保证设计方案的性能与安全。新思科技在汽车电子设计实现和功能安全领域提供了从车载软件开发到硬件设计、验证及车载电子IP在内的一整套解决方案，包括通过ISO 26262认证的涵盖40款工具的芯片设计平台，以满足ASIL A到ASIL D级的汽车完整安全性等级要求。

 

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